Technische Eigenschaften |
Leiterplatte
|
Abmessungen
|
3HE Europakarte (100x160mm), Frontplatte 4TE (20,3mm), Profil
mit EMV Fiederung, Rasthebel
|
ISDN Port
|
Interface Typ
|
ISDN Basisanschluß S0 (2B+D), Nutzdatenrate 2x64kbit/s
(limitierbar auf 56kbit/s), Protokollkanal 16kbit/s
|
Controller Chip
|
Cologne Chip Designs HFC-S
PCI A Single-Chip PCI ISDN S/T Transceiver, unabhängiges
Lesen und Schreiben der HDLC Kanäle für beide B Kanäle und D
Kanal, B1 und B2 Kanal Transparent Modus unabhängig
selektierbar, FIFO Speicherfenster 4x7,5kBytes (B Kanal) und
2x512Bytes (D Kanal), je Datenflußrichtung max. 31 HDLC
Frames pro B Kanal und 15 HDLC Frames für den D Kanal,
Konfigurationsdatenspeicherung über serielles EEPROM
|
Physikalisches Interface
Connector ISDN
|
S/T (S0) Schnittstelle auf RJ45 Buchse (Frontplatte), entspricht
ITU-T I.430 Spezifikation, ISDN Interface Hybridbaustein APC
5568, Isolationsspannung 1500Vrms, Zertifizierungen nach
IEC950:A4:1996 und EN60950:A4:1979
|
CompactPCI® Bus
|
Connector J1
|
32-Bit, 33MHz (133MB/s),
DMA Bus Master,
5V Interface
|
Stromversorgung
|
Connector J1
|
+5V ±5% 0,1A max.
|
Temperatur
Feuchtigkeit
|
im Betrieb
|
Betriebstemperatur 0-70°C
Luftfeuchtigkeit 5-90% nicht kondensierend
|